导热胶带
本产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性:
◆导热率:0.8W/mK-1.6W/MK
◆厚度(mm)：0.15/0.2/0.25/0.3/0.5
◆高黏结各种表面感压双面胶带高性能热传导压克力胶
◆不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
产品应用:
● 使散热片固定于已封装之芯片上
● 使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
● 高效能热传导压克力胶
● 可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
● 可模切各种型状
